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高溫反向偏壓試驗(yàn)（High-Temperature Reverse-Bias, HTRB）是一項(xiàng)用于評估半導(dǎo)體器件長期可靠性的重要測試。以下是對HTRB試驗(yàn)的全面了解：

試驗(yàn)背景

AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)：HTRB試驗(yàn)是AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)中的Group B加速壽命模擬試驗(yàn)的一部分，該標(biāo)準(zhǔn)廣泛用于汽車級、工業(yè)級和軍用級半導(dǎo)體器件的測試。

軍用級參考：HTRB試驗(yàn)方法參考了MIL-STD-750方法1038條件A（適用于二極管、整流器和齊納管）和M1039條件A（適用于晶體管）。

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缺陷識別：HTRB旨在識別制造過程中產(chǎn)生的潛在缺陷，這些缺陷在未進(jìn)行老化處理的情況下可能導(dǎo)致器件過早失效。

故障模式揭示：通過在特定條件下運(yùn)行半導(dǎo)體器件，HTRB試驗(yàn)揭示了由時間和應(yīng)力引起的電氣故障模式。

試驗(yàn)條件

電壓與溫度：根據(jù)AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，測試在最大直流反向電壓下進(jìn)行1000小時，同時控制結(jié)溫以防止熱失控，環(huán)境溫度TA可以根據(jù)需要從Ta(MAX)向下調(diào)整。

批量測試：標(biāo)準(zhǔn)要求對3批*77顆器件進(jìn)行同時測試，以確保數(shù)據(jù)的代表性和統(tǒng)計(jì)意義。

實(shí)時監(jiān)控：測試過程中需實(shí)時監(jiān)控漏電流，并在老化前后測量器件的靜態(tài)參數(shù)。

試驗(yàn)前的電性能參數(shù)

參數(shù)測量：試驗(yàn)前后需對器件進(jìn)行基本的靜態(tài)參數(shù)測量，確保所有性能參數(shù)符合用戶零件規(guī)范的要求。

失效判定標(biāo)準(zhǔn)

性能參數(shù)：器件在試驗(yàn)后應(yīng)繼續(xù)符合用戶零件規(guī)范中定義的性能參數(shù)要求。

參數(shù)變化：試驗(yàn)后的電性能參數(shù)變化應(yīng)保持在初始值的±20%以內(nèi)。

泄漏電流：允許的泄漏電流不超過試驗(yàn)前初始值的5倍。

物理損壞：器件外觀不得出現(xiàn)任何由試驗(yàn)引起的物理損壞。

HTRB試驗(yàn)是確保半導(dǎo)體器件在高溫和高電壓條件下長期穩(wěn)定工作的重要手段，對于汽車、工業(yè)和軍事等對可靠性要求極高的應(yīng)用領(lǐng)域尤為關(guān)鍵。通過這項(xiàng)試驗(yàn)，制造商能夠識別并改進(jìn)器件設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。

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